關于電子工業(yè)應用

電子產品屬于現(xiàn)代日常生活，沒有它想象生活不再是可能的。 電腦、智能手機、汽車、家居控制設備、醫(yī)療設備及其他的高集成電路都基于半導體技術。

半導體加工

市場由現(xiàn)代通信工具驅動，如智能手機、平板電腦、電視平板顯示器或或物聯(lián)網。無論是離子注入機、刻蝕還是PECVD設備 — 品雅將為您找到高質量和高可靠性真空解決方案，我們繼續(xù)革新領先技術解決方案，這些解決方案將會提升制程正常運轉時間、產量、吞吐量與安全認證水平，同時通過減輕不利于環(huán)境的排放、延長產品使用壽命并降低持續(xù)服務成本，努力協(xié)調平衡往往相互沖突的更低擁有成本要求。

◆ 平版印刷

平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導體 制程中的一個關鍵步驟。雖然傳統(tǒng)甚至浸潤式平版印刷一般不需要真空環(huán)境，但遠紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空泵。

◆ 化學氣相沉淀

化學氣相沉淀(CVD)系統(tǒng)具有多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程還以不同的壓力和流量狀態(tài)運行，其中的許多狀態(tài)都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著您需要咨詢我們的應用工程師之一來選擇適當?shù)谋煤蜌怏w減排系統(tǒng)以便大程度地延長我們產品的維修間隔并延長您制程的正常運行時間。

◆ 刻蝕

由于許多半導體的特征尺寸非常精細，刻蝕制程變得越來越復雜。此外，MEMS設備和3D結構的擴增對于具有高縱橫比的結構越來越多地使用硅刻蝕制程。傳統(tǒng)上來說，可以將刻蝕制程分組到硅、氧化物和金屬類別。由于現(xiàn)今的設備中使用更多硬遮罩和高k材料，這些類別之間的界限已經變得非常模糊?，F(xiàn)今的設備中使用的某些材料能夠在刻蝕過程中頑強地抵抗蒸發(fā)，從而導致在真空組件內沉積。如今的制程確實變得比數(shù)年前更具有挑戰(zhàn)性。我們密切關注行業(yè)和制程變化并通過產品創(chuàng)新與其保持同步，從而實現(xiàn)更高的性能。